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YS/T 604-2023 金基厚膜導體漿料
范圍
本文件規定了金基厚膜導體漿料的分類和標記、技術要求、試驗方法、檢驗規則、標志、包裝、運輸、貯存及隨行文件和訂貨單內容。
本文件適用于厚膜混合集成電路、傳感器等器件用金基厚膜導體漿料(以下簡稱金漿料)。
術語和定義
下列術語和定義適用于本文件。
金基厚膜導體漿料? gold based thick film conductor paste
由超細金粉、超細鈀粉、超細金鉑鈀粉、無機添加物和有機載體等組成，滿足印刷或涂敷的膏狀物，用于微電子行業厚膜布線、導電黏結等。
固體含量? solid content
金漿料在850°C±20°C灼燒10min~15min后，剩余物質質量與試料質量的比值，以質量分數表示。
細度? fineness of paste
金漿料中顆粒物的分散程度。
方阻? sheet resistance
金漿料經燒結后，為了比較金漿的導電性，統一折算成長寬相等且厚度為12μm時的燒結膜層的電阻R□，單位為mΩ口。
注：折算方法如公式(1)所示，燒結膜層示意圖如圖1所示。
式中：
RS——實測燒結膜層的電阻，單位為毫歐姆(mΩ)；
A ——燒結膜層的寬，單位為毫米(mm)；
T ——燒結膜層的膜厚，單位為微米( μm)；
L?——燒結膜層的長，單位為毫米(mm)。
附著力? adhesion
金漿料燒結膜層同基片的結合能力。
黏度? viscosity of paste
金漿料流體內阻礙一層流體與另一層流體做相對運動的特性的度量。
分辨率? resolution of paste
金漿料用標準圖形絲網印刷后連續、清晰分離的線條的最小寬度和線間距的數值。
可焊性? solderability
在一定的焊接條件下，熔融焊料浸潤金漿料燒結膜層難易程度的度量。
分類和標記
分類
金漿料根據燒結膜層后段工藝和用途不同，分為以下三個類型：
a) Ⅰ型：金漿料燒結膜層可鍵合；
b) Ⅱ型：金漿料燒結膜層可焊接；
c) Ⅲ型：金漿料燒結膜層不可鍵合也不可焊接。
標記
金漿料標記按工藝類型、金屬相成分和產品類型進行標記。方法如下：
技術要求
性能
金漿料燒結前性能
金漿料燒結前金屬相比例、固體含量、細度、黏度、分辨率應符合表1的規定。
金漿料燒結膜層性能
金漿料燒結膜層的方阻(以12μm為標準厚度進行折算)，純度為99.99％的金絲(牌號為PA4，直徑0.025mm)、硅鋁絲(含Si 1%，直徑0.025mm)鍵合拉力，金鈀鉬絲(直徑0.080mm)黏接拉力， 剝離附著力和可焊性應符合表2規定。
外觀
金漿料燒結前應為色澤均勻的膏狀物。
金漿料燒結膜層表面應平整無裂紋，無起泡、鼓包。
試驗方法
金漿料中金含量的測定按 GB/T 15249.1 的規定進行，鉑含量的測定按 GB/T 15072.3 的規定進行，鈀含量的測定按 YS/T 372.3 的規定進行，金屬相比例根據金、鉑、鈀含量的比值進行計算。
GB/T 15072.3-2008 貴金屬合金化學分析方法 金、鉑、鈀合金中鉑量的測定 高錳酸鉀電流滴定法
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